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Ingénierie de précision: composants plastiques d'ingénierie haute performance pour emballage semi-conducteur

July 13, 2024
Dans l'industrie des semi-conducteurs, la technologie d'emballage est un lien clé pour garantir les performances et la fiabilité des puces. Avec la miniaturisation continue et l'intégration des dispositifs semi-conducteurs, les exigences en matière de matériaux d'emballage augmentent de plus en plus. Les plastiques d'ingénierie haute performance jouent un rôle vital dans l'emballage de semi-conducteurs en raison de leurs propriétés uniques.

Une pureté élevée et une faible durée: les matériaux d'emballage semi-conducteurs doivent avoir une pureté très élevée pour éviter les effets néfastes sur les performances des puces. Les plastiques d'ingénierie tels que le sulfure de polyphénylène (PPS) et le polyéther éther cétone (PEEK) ont une faible épuisement, ce qui peut réduire la libération de gaz à des températures élevées et des environnements à vide élevé pour assurer la propreté du processus d'emballage.
Stabilité dimensionnelle: les composants des paquets de semi-conducteurs doivent être stables dimensionnellement dans une variété de conditions de température et d'humidité pour assurer la précision et la fiabilité de l'emballage. Les plastiques d'ingénierie tels que le polyimide (PI) et le polyétherimide (PEI) ont une excellente stabilité dimensionnelle et sont capables de maintenir la forme précise des composants dans des environnements extrêmes.

Résistance chimique: les processus de fabrication de semi-conducteurs utilisent une variété de réactifs chimiques, et les matériaux d'emballage doivent être résistants à ces produits chimiques. Les plastiques d'ingénierie tels que le polytétrafluoroéthylène (PTFE) et le polyéther éther cétone (PEEK) ont une excellente résistance chimique et peuvent protéger les puces de la corrosion.

Gestion thermique: les dispositifs semi-conducteurs génèrent beaucoup de chaleur lors du travail, les matériaux d'emballage doivent avoir une bonne conductivité thermique et une résistance à haute température pour dissiper efficacement la chaleur. Les plastiques d'ingénierie tels que le plastique renforcé en fibre de carbone (CFRP) et les plastiques renforcés en graphène ont une excellente conductivité thermique, ce qui peut améliorer l'efficacité de gestion thermique de l'emballage.

Résistance mécanique: Les composants emballés doivent résister à la contrainte mécanique pendant la fabrication et l'utilisation, les plastiques d'ingénierie tels que le plastique renforcé en fibre de verre (GFRP) et le plastique renforcé de fibre de carbone (CFRP) ont une résistance et une rigidité élevées pour fournir la protection mécanique nécessaire.

Boundage électromagnétique: À mesure que l'intégration des dispositifs semi-conducteurs augmente, l'interférence électromagnétique devient de plus en plus importante. Les plastiques d'ingénierie tels que le plastique renforcé en fibre de carbone (CFRP) peuvent fournir un blindage électromagnétique efficace pour protéger la puce des interférences électromagnétiques externes.

Flexibilité de conception: les plastiques d'ingénierie sont faciles à traiter et à mouler, et peuvent être conçus avec des géométries et des structures complexes pour répondre à différents besoins d'emballage et améliorer l'efficacité et les performances de l'emballage.

Respectueux de l'environnement: de nombreux plastiques d'ingénierie peuvent être recyclés, conformément aux exigences de la protection de l'environnement et du développement durable, ce qui est important pour le développement à long terme de l'industrie des semi-conducteurs.

L'application de plastiques d'ingénierie haute performance dans l'emballage semi-conducteur, non seulement pour améliorer la précision et la fiabilité de la technologie d'emballage, mais aussi pour la miniaturisation et l'intégration des dispositifs semi-conducteurs pour fournir un fort soutien. Avec les progrès continus de la science des matériaux, l'application des plastiques d'ingénierie dans le domaine des emballages semi-conducteurs sera plus largement utilisé, contribuant au développement de la technologie des semi-conducteurs.

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